第454章 芯片进入纳米时代！
三天。
整整三天三夜。
白杨没有踏出过研究所办公室半步。
房间里，窗帘拉得严严实实，隔绝了窗外的天光海色。
只有一盏绘图专用的无影灯，不知疲倦地投下稳定而明亮的光线，照亮了那张巨大的工作台。
工作台上，已经没有了那张画了一半的光刻机物镜组图纸。
取而代之的，是堆积如山的A4草稿纸和十几本摊开的专业书籍，从《金属材料学》到《流体力学》，再到《传热学原理》。
空气中，弥漫着浓郁的咖啡因和纸张混合的味道。
白杨的面前，摆放着最后一沓整理完毕的文件。
他将最后一页纸对齐，用订书机“咔哒”一声钉好，然后长长地呼出了一口气。
这口气息，仿佛将三天来的疲惫与紧绷，尽数吐尽。
他靠在椅背上，闭目养神了片刻。
脑海中，那股庞杂如星海般的信息洪流，已经被他彻底梳理、消化，并转化为了这个时代的人能够理解和实践的技术文档。
系统灌输的知识，是完美的，是终极的。
但它就像一本天书，直接丢给现在的科研团队，他们多半会看得云里雾里，甚至会因为其中某些理论太过超前而产生怀疑，从而走上弯路。
白杨要做的，就是“翻译”。
他将那些超越时代的技术，拆解成一个个循序渐进的步骤。
他隐去了最核心、最颠覆性的理论，将其打包成一个个“黑箱”式的结论，然后围绕这些结论，设计出一条条清晰、明确、可执行的实验路径和工艺流程。
比如，关于“镓铟锡”这种常温液态金属合金的配方，他没有解释其内部复杂的微观电子作用机理，而是直接给出了精确到小数点后四位的最终配比，以及对应的物理化学性质参数表。
再比如，关于液态金属在强磁场环境下的“磁流体动力学效应”，他略过了繁琐的麦克斯韦方程组推导，直接给出了几个关键的应用公式和经验常数，并标注了适用范围。
他就像一个站在未来，回望现在的引路人。
他不需要向登山者解释山顶的风景为何如此，他只需要在每一个岔路口，为他们竖起一块最清晰的路牌，告诉他们：走这边。
这三天的工作量，比他当初手绘一整套汽车图纸还要庞大。
因为汽车是“复刻”，而这一次，是“翻译”和“降维”。
他揉了揉有些发胀的太阳穴，站起身，走到窗边，“哗啦”一声拉开了厚重的窗帘。
午后灿烂的阳光，瞬间涌了进来，带着海风特有的咸腥和暖意。
白杨眯了眯眼，适应了一下久违的光亮。
窗外，是碧蓝如洗的天空，是椰林掩映下的红砖建筑群，远处，海天一色，几艘白色的帆影点缀其间，宁静而又充满了生机。
这便是他的研究所，也是他的王国。
“咚咚咚。”
办公室的门被轻轻敲响。
“请进。”白杨转过身，声音因为三天没有说话而略带沙哑。
门被推开，走进来一个五十岁上下的中年男人。
他叫陈景明，是研究所材料科学部的负责人。
陈景明穿着一身洗得发白的实验服，鼻梁上架着一副老花镜，头发有些稀疏，但梳理得一丝不苟。
他的脸上带着一种常年和各种金属粉末、化学试剂打交道留下的，略显苍白的肤色，但一双眼睛，却炯炯有神，透着一股子学者的严谨与执着。
“白所长，”陈景明看到白杨，先是愣了一下，随即关切地问道，“您这是……又熬了好几天吧？这黑眼圈，都快赶上咱们上次攻关高温合金的时候了。”
白杨笑了笑，走到饮水机旁，给自己接了杯水，也给陈景明递了一杯。
“没办法，脑子里来了点新东西，不把它倒出来，睡不着觉。”他用一种半开玩笑的语气说道。
陈景明闻言，眼神立刻亮了起来。
他太了解自己这位年轻得过分的所长了。
每一次白杨说“来了点新东西”，都意味着整个研究所，乃至整个国家的某个领域，即将迎来一场技术上的地震。
从最初的特种钢材，到后来的高分子复合材料，再到半导体用的高纯度硅，每一次，白杨拿出的东西，都像是直接从科幻小说里抠出来的一样，精准、超前，且附带着完整的工艺路线，省略了无数摸索碰壁的过程。
“是……关于哪方面的？”陈景明忍不住追问，声音里带着一丝压抑不住的激动和期待。
他就像一个等待投喂的雏鸟，对白杨脑子里的“新东西”充满了渴望。
“喏，就是这个。”
白杨没有多言，指了指桌上那沓刚刚装订好的，还带着体温的文件。
“本来想歇会儿再找你，既然你来了，就先看看吧。关于一种新型散热材料的，我起了个名字，叫‘液态金属’。”
液态金属？
陈景明愣了一下。
这个词他并不陌生。
汞，不就是常温下的液态金属吗？
但这玩意儿剧毒，导热性也算不上顶尖，除了温度计和某些特殊开关，工业应用价值并不算太高。
所长特地花了三天三夜，研究这东西？
他带着一丝疑惑，走上前，拿起了那份文件。
封面上，是白杨用钢笔写的几个苍劲有力的大字：《镓基液态金属材料制备工艺及散热应用初步方案》。
镓？
陈景明的眉头微微一挑。
作为材料学专家，他当然知道镓。
一种低熔点的金属，熔点只有29.76摄氏度，放在手心里都能融化。
但这东西性质活泼，对很多金属都有强烈的腐蚀性，而且价格昂贵，一直被当做一种半导体行业的“添加剂”来使用。
用它来做散热材料？这思路，有点野。
他推了推老花镜，翻开了第一页。
第一页，是材料成分表。
“镓铟锡合金，推荐配比：ga68.5%，i21.5%，s10%……”
“熔点：-19c”
“沸点：>1300c”
“密度：6.28g/3”
“导热系数：42.5w/(·k)”
陈景明一开始只是扫了一眼，可当他的目光落在“导热系数”那一栏时，他的瞳孔，猛地一缩！
42.5w/(·k)！
他下意识地在心里快速换算和对比了一下。
水的导热系数是多少？大概是0.6。
被誉为散热硅脂之王的那些进口顶级产品，导热系数撑死了也就10到15。
而这个所谓的“镓基液态金属”，导热系数竟然是水的70倍！是顶级硅脂的3到4倍！
这……这怎么可能？！
陈景明感觉自己的呼吸都停滞了一瞬。
他以为是自己看错了，又或者是白所长笔误了。
他扶着桌子，强迫自己冷静下来，继续往下看。
第二部分，是制备工艺。
“……采用真空感应熔炼法，将高纯度镓（99.99%）、铟（99.99%）、锡（99.99%）按比例置于石墨坩埚中，抽真空至10^-3pa，通入高纯氩气保护，升温至300c，保温搅拌2小时，使其充分合金化……”
工艺流程写得无比详细，每一个步骤的温度、时间、真空度、气氛要求，都标注得清清楚楚，仿佛不是一份理论方案，而是一份已经经过了千百次验证的，成熟的生产sop（标准作业程序）。
陈景明越看越心惊。
这份工艺流程，逻辑严密，考虑周全，完全规避了镓在高温下容易氧化和挥发的问题，而且对设备的具体要求也提出了明确的指标。
这根本不像是纸上谈兵！
他的手，开始微微有些颤抖。
他翻到了第三部分：应用方案设计。
第一个设计，就是《芯片用无泵循环散热模组》。
图纸上，画着一个比火柴盒大不了多少的金属块，内部却是无比精密的微通道结构。
方案里详细阐述了如何利用芯片热源和散热鳍片之间的温差，形成“热虹吸效应”，驱动液态金属在密闭的腔体内自行循环，无需任何外部动力，就能将芯片核心的热量高效地带走。
“……基于该方案，可将高性能Cpu的核心工作温度，在同等功耗下，降低20c至30c……”
看到这个结论，陈景明倒吸了一口凉气。
降低20度！
对于芯片来说，这是什么概念？
这意味着更低的漏电率，更高的运行频率，更长的使用寿命！
这意味着，我们国家正在迎头追赶的计算机产业，将会在最核心的散热环节，一步跨越到世界之巅！
他感觉自己的心脏在怦怦狂跳，血液冲上大脑，让他的脸颊都有些发烫。
他迫不及待地翻到下一个应用方案。
《可控核聚变‘未来’装置第一壁液金冷却包层概念设计》。
“未来”装置！
这四个字，像一道闪电，劈中了陈景明的脑海。
这是国家最高等级的几个绝密项目之一，他只是因为研究所参与了其中部分耐辐射材料的研发，才隐约知道这个代号的存在。
那是一个旨在将“人造太阳”变为现实的伟大工程！
而这份文件里，竟然堂而皇之地出现了它的名字！
陈景明的手抖得更厉害了，他几乎要拿不稳那几张纸。
他看到图纸上，那如同巨兽环廊般的托卡马克装置真空室外壁，被一层复杂的，如同血管网络般的管道系统所包裹。
方案阐述，利用液态金属超高的沸点和良好的导电性，将其作为第一壁的冷却剂和氚增殖剂。
它不仅能承受上亿度等离子体传递过来的恐怖热通量，还能在强磁场作用下，通过磁流体发电效应，将一部分热能直接转化为电能，极大地提升能量转换效率！
疯了！
这简直是疯了！
陈景明感觉自己的世界观正在被颠覆。
散热，还能这么玩？
这已经不是散热了，这是在构建一个能量循环系统！
他死死地盯着那份结构图，仿佛要把它刻进自己的脑子里。
图纸旁边，还有一行行密密麻麻的计算公式和模拟数据，从流速分布到压力梯度，从热交换效率到中子吸收截面……每一个数据，都精准得不容置疑。
他甚至看到了最后一个，也是最疯狂的一个应用设想。
《高超音速飞行器热端部件主动式散热蒙皮技术》。
将液态金属，灌注于飞行器头锥、机翼前缘等气动加热最严重区域的内部微通道网络中，形成一个动态的、智能的冷却循环系统。
它能像生物的血液循环一样，将前端承受的数千度高温，迅速传递到机身其他温度较低的部位散发掉，从而让飞行器突破“热障”的限制！
看到这里，陈景明再也站不住了。
他“啪”地一声将文件合上，双手撑在桌面上，胸口剧烈地起伏着，大口大口地喘着粗气。
他的眼睛里，布满了血丝，眼神中混杂着震撼、狂喜、以及一种近乎于朝圣般的敬畏。
他抬起头，看向那个正平静地喝着水的年轻人，嘴唇翕动了几下，却一个字也说不出来。
这份文件里描绘的，哪里是什么新型散热材料？